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    近日，国产光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司 (简称 纵慧芯光 )完成数亿元人平易近币融资，本轮由广东东阳光科技控股株式会社领投，老股东永鑫方舟、耀途本钱跟投。本轮融资所募资金将用在企业FAB产线设置装备摆设、新产物研发、光通讯市场开拓等，夯实其实不断晋升纵慧芯光于全世界光芯片范畴的综合竞争实力。

公然资料显示，纵慧芯光建立在2015年，是一家致力在为客户提供高机能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片及模组、光通讯激光芯片、射频外延片产物及办事的光电半导体企业。公司重要研发出产VCSEL芯片、高速光通讯芯片、器件和模组等产物，可运用于消费电子、3D感知、虚拟实际、加强实际、主动驾驶、生物医疗传感器及高速光通讯等范畴。

VCSEL激光芯片的运用场景随3D感知、主动驾驶、人工智能等范畴的成长快速扩大，市场对于在高机能、高靠得住性、高速等高端VCSEL激光芯片需求猛烈增长。

2025年6月11日，纵慧芯光FabX用时一年时间，完成厂房设计、设置装备摆设和装备选型调试，并霸占产物外延布局设计、Fab工艺开发等多项技能难题，乐成实现项目通线。FabX项目总投资达5.5亿元人平易近币，计划设置装备摆设一条年产能可达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片出产线，同时配套设置装备摆设进步前辈的研发中央与测试中央。项目占地面积约2.8万平方米，估计在2025年周全投产，投产后将具有年夜范围制造砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中央、车载激光雷达、光通讯等高速运用场景提供焦点撑持。

转自：集微网

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